lapping后清洗机

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lapping后清洗机

  • 产品参数
  • 产品详情
1）
适用于12”Cassette Less硅片清洗
2）
根据工艺需求，槽体可匹配超声、滚动、旋转、循环、过滤等功能
3）
软件客制化、模块化设计，工序可灵活编辑、组合选配；
4）
全程自动化控制，无人工干预，保证产品性能的一致性；
5）
人性化的操作界面，配合PLC控制操作，使用起来更为简便。
6）
配备高速移载机械手，伺服驱动控制，保证运行平稳，定位可靠；
8）
配合慢提拉+IR烘干的干燥方式，确保晶圆干燥完全