边抛后清洗机

边抛后清洗机

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边抛后清洗机

  • 产品参数
  • 产品详情
1)
适用于12”Cassette Less硅片清洗
2)
可同时对25或50片晶圆进行工艺处理
3)
配备稳定的晶圆传输系统
4)
全程自动化控制,无人工干预,保证产品性能的一致性
5)
模块化设计,可客制化组合选配
6)
结合热浸、喷淋、溢流、快速冲洗等清洗方式
7)
可选配兆声波清洗
8)
配合慢提拉+IR烘干的干燥方式,确保晶圆干燥完全