1)采用典型、普遍的湿法清洗方法，使硅片清洗的更彻底；

2)适用于6-12”晶圆的刻蚀清洗；

3)适用于半导体、第三代半导体（碳化硅）等领域；

4)设备包含设备主体、电气控制、工艺槽、纯水槽等；

5)全自动控制，可选择自动配/补液，保证设备的安全稳定性；

6)高速移载机械手，伺服驱动控制，保证设备运行平稳，定位可靠；

7)在线式甩干，保证清洗的洁净度；

8)采用国际知名电气元件。