1）适用于多种规格晶片的干燥；

2）独立的控制系统，可单独使用，也可整个模组兼容到自动清洗机上使用；

3）无机械运动机构，防止运行时晶圆破损；

4）最小的活动部件提供更高的系统可靠性，降低设备维护费用；

5）使用专有基板支架有效干燥接触点消除晶片的表面水痕。